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空调电路板集成模块检测方法有哪些
作者:松下售后 发布时间:2016-06-27 16:13


长虹空调电路板集成模块检测方法有哪些
 
 

 随着科技的发展,电子技术更加的进步,电子元器件模块化已经成为未来的发展方向,集成电路已经被广泛的应用到空调器的电子电路设计当中。判断集成电路是否正常通常采用:直观检
测法、电压检测法、电阻检测法、波形检测法、代换检测法。
直观检测法:部分电源控制芯片、驱动块损坏时表面会出现裂痕,所以通过肉眼查看就可判断他已损坏。
电压检测法:电压检测法是通过检测被怀疑芯片的各脚对地电压的数据,和正常的电压数据比较后,就可判断该芯片是否正常。
电阻检测法:电阻检测法就是通过检测被怀疑芯片的各脚对地电阻的数据并和正常的数据比较,判断该芯片是否正常的方法。电阻检测法有在路测量和非在路测量两种。
代换检测法:代换检测法就是采用正常的芯片代换怀疑芯片,若故障消失,说明被怀疑的芯片损坏;若故障依旧,说明芯片正常。注意在代换是首先要确认代换件的供电是否正常,以免再
次损坏。
熟练掌握集成电路的检测和更换方法,是未来合格的空调器维修技术人员的基本素质。
 

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